覆铜板是印制电路板的基础材料,其树脂基体的玻璃化转变温度(Tg)和固化状态直接影响板材的耐热性、尺寸稳定性、加工性能及长期可靠性。在钻孔、层压、回流焊和热冲击过程中,材料超过Tg后热膨胀行为会明显变化,固化不足还可能增加分层、翘曲和铜箔剥离风险。差示扫描量热仪(DSC)可检测覆铜板树脂基体的热容变化,并通过两次扫描评价相对固化状态,为来料检验、层压工艺确认和质量控制提供依据。一、测试的工作原理覆铜板中的环氧树脂、BT树脂或其他热固性树脂由玻璃态转变为高弹态时,比热容会发生变化,在DSC曲线上通常












