氧化诱导期分析仪测试条件的正确选择很重要

更新时间:2022-07-12      点击次数:596
   我们从样品因素、操作因素和仪器因素三方面出发,探讨测试条件的选择对聚合物材料氧化诱导期分析仪OIT测试结果的影响,发现只有实现温度的准确测量和气体氛围的纯净,才能消除非材料因素对结果的影响,使之真正反映材料的抗氧化能力。仪器采用差热分析法或差示扫描量热法可以简单快速测量电缆绝缘和护套材料的氧化诱导期,因此应用十分普遍。
  
  什么是氧化诱导期?
  氧化诱导期(OIT)是测定试样在高温(200摄氏度)氧气条件下开始发生自动催化氧化反应的时间,是评价材料在成型加工、储存、焊接和使用中耐热降解能力的指标。氧化诱导期(简称OIT)方法是一种采用差热分析法(DTA)以塑料分子链断裂时的放热反应为依据,测试塑料在高温氧气中加速老化程度的方法。其原理是:将塑料试样与惰性参比物(如氧化铝)置于差热分析仪中,使其在一定温度下用氧气迅速置换试样室内的惰性气体(如氮气)。测试由于试样氧化而引起的DTA曲线(差热谱)的变化,并获得氧化诱导期(时间)OIT(min),以评定塑料的防热老化性能。
  
  同一种材料测得的数据分散性往往超出了正常的试验允许误差范围。因此测试条件的正确选择非常重要,下面我们就来看看仪器因素:
  1、氧化诱导期分析仪用于无机和非金属材料分析,此时气体能直接从试样旁流过,较好地实现了气体氛围的转换。而采用平顶石英罩管时,由于气体的进出口都在样品杆下方,位于样品杆上方试样周围的气体无法迅速*置换,从而带来很大的试验误差。
  2、OIT的测量是指样品在某一固定温度下,从接触氧气的一瞬间开始计时,至材料发生氧化反应大量放热所经历的时间长短。在炉体的冷却水或进出水口方向接错,都会使得冷端温度高于补偿电路中铜电阻的温度(室温),从而影响温度的准确测量,直接导致试验误差。
  3、在长期使用过程中,热电偶测量端遭到试样逸出物污染、补偿电路中铜电阻的老化等因素都会造成热电偶测温准确性的下降,温度值漂移。因此需定期采用标准样品(铟、锡)来标定热电偶,以保证测温的准确。

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